Компания Meizu начала розничные реализации фаблета модели M2 Note.

Новинка характеризуется следующими габаритными размерами: 150,9 x 75,2 x 8,7 мм, весом равным 149 гр, доступна в нескольких вариантах цветового выполнения.

Аппарат базируется на однокристальной системе MediaTek MT6753 содержащей 64-битный микропроцессор с восемью ядрами ARM Cortex-A53 функционирующими на тактовой частоте равной 1,3 ГГц и интегрированный графический контроллер Mali-T720 с поддержкой API Open GL ES 3.0 и Open CL 1.2.

Фаблет получил 5,5-дюймовый мультисенсорный IPS-экран с поддержкой формата Full HD (рабочее разрешение составляет 1920 x 1080 px.) и защищённый закаленным стеклом Corning Gorilla Glass 3.

Также есть 2 Гб оперативки стандарта DDR3, 16 Гб флеш-памяти, разъем для карточек памяти формата microSD объемом до 128 ГБ 802.11 a/b/g/n (dual band) Wi-Fi и Блютуз 4.0 адаптеры, GPS приемник, тыльная 13-мегапиксельная камера с LED вспышкой, 5-элементным объективом, поддержкой съемки 4k видео, передняя 5-мегапиксельная камера с детектором OmniVision 5670, 4-элементным 69° широкоугольным объективом и диафрагмой f/2.0. Питается устройство от съемной аккумуляторной батареи емкостью 3100 мАч.

Необходимо отметить, что на лицевой панели устройства также разместилась механическая кнопка "Домой", но встроенного сканера отпечатков пальцев в ней нет. Также есть 2 карты SIM и поддержка 4G LTE.

Meizu M2 Note имеет два слота для SIM-карт и работает под управлением операционной системы Android 5.1.0 (Lollipop) с фирменным пользовательским интерфейсом Flyme OS. Стоимость аппарата составляет $ 159.89

Компания International Data Corporation (IDC) опубликовала результаты исследования мирового рынка встроенных инфраструктур и платформ по итогам первого квартала.

Согласно оценкам аналитиков, в январе-марте 2015 года реализации рассматриваемых решений составили $2,1 млрд, что на 8,3 % больше, чем год назад. Объем применяемых на рынке дисковых хранилищ вырос на 45,7 % за этот же период - до 945 Пбайт.

«Рынок встроенных систем продолжает развиваться, вступая в новую фазу созревания, - говорит старший аналитик направления Enterprise Servers в фирме IDC Кевин Перментер (Kevin Permenter). - В этой очень оживленно развивающейся конкурентноспособной среде за последние 12 месяцев среди главных игроков произошли серьёзные процессы реорганизации, ребрендинга и трансформации бизнеса. Всё это делается для того, чтоб занять стратегическую позицию в одном из самых быстрорастущих частей рынка инфраструктуры для дата-центров».

Вставленными инфраструктурами и платформами в IDC называют сертифицированные поставщиками всеохватывающие продукты, включающие серверное оборудование, системы хранения данных, сетевые решения и базисные элементы управляющего программного обеспечения. Встроенные инфраструктуры отличаются от платформ тем, что они не оптимизированы под определенные рабочие нагрузки.

В первой четверти 2015 года объём сектора встроенных платформ снизился на 2,5 % в годичном исчислении, составив $755,4 млн. Львиная доля продаж этих решений (51,9 %) пришлась на Oracle.

В секторе встроенных инфраструктур произошёл 15,5-процентный рост - до $1,3 млрд. Тут пальму первенства держит компания VCE.

IDC

В процессорной базе данных Intel появилась информация о новом серверном чипе Xeon E7 v3, выполненном на архитектуре Haswell (22-нанометровая технология производства).

Изделие с обозначением Xeon E7-8895 v3 создано для серверов высшего класса. Оно насчитывает 18 вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки до 36 потоков инструкций (технология Hyper-Threading). Объём кеша третьего уровня составляет 45 Мбайт.

Микропроцессор работает на номинальной тактовой частоте 2,6 ГГц. Технология Turbo позволяет динамически подымать данное значение до 3,5 ГГц. Наибольшая величина рассеиваемой термический энергии (TDP) - 175 Вт.

Чип поддерживает работу с оперативной памятью DDR4-1333/1600/1866 и DDR3-1066/1333/1600, наибольший объём которой в серверной системе может достигать 1536 Гбайт.

Среди реализованных технологий можно упомянуть средства виртуализации VT-x и VT-d, поддержку инструкций AVX2 и TSX (Transactional Synchronized eXtensions). Более подробную информацию о микропроцессоре Xeon E7-8895 v3 можно отыскать тут.

Intel

Если верить слухам, Qualcomm существенно ускоряет выход однокристальной платформы Snapdragon 820. 1-ые смартфоны с SoC Snapdragon 810 появились на рынке только несколько месяцев назад, а в Сети уже находится информация о том, что Qualcomm начала поставлять партнёрам тестовые образцы нового лучшего решения.

Среди компаний, которые первыми должны получить новую платформу для тестов, находятся Sony, HTC и Xiaomi. Сообщается, что однокристальная система будет выполняться по 14-нанометровому техпроцессу на мощностях Samsung. Это должно освободить решение от проблемы с перегревом, присущей сегодняшней флагманской SoC.

По слухам, Snapdragon 820 будет базирована на процессорных ядрах Kyro своей разработки Qualcomm. Тактовая частота достигнет 3 ГГц, хотя непонятно, для чего необходимы настолько большие значения. Может быть, имеется в виду максимально вероятная для архитектуры частота, а серийные платформы будут обходиться более скоромными. Когда мы сможем увидеть 1-ые решения, основанные на SoC Snapdragon 820, непонятно. Вероятнее всего, что Qualcomm приложит максимум усилий, чтоб это случилось уже в этом году, но почти все зависит и от её партнёров.

Здесь необходимо отметить, что в марте мы писали о 64-разрядной микроархитектуре Qualcomm Kryo, на которой как раз и будет построена новая SoC. Может быть, источник именно её имел в виду, но просто опечатался.

Mobile-dad

Реализации HTC One M9 за 1-ые месяцы его присутствия на рынке, если верить аналитикам, разочаровывают, а это означает, что тайваньская компания вновь нуждается в достойном кандидате, чтоб возглавить линейку её смартфонов. Естественно, в её загашнике ещё есть One M9+, который, видимо, всё-таки выйдет на европейский рынок, но для роли «революционера» ему очевидно не хватает харизмы, ведь на самом деле он представляет собой измененный One M9, построенный на платформе MediaTek вместо скандально известного Qualcomm Snapdragon 810 и оснащённый выросшим в размерах и разрешении экраном.

Впрочем, у поклонников HTC всё же появился повод глядеть в будущее с оптимизмом. Некогда прославившийся на весь Интернет своими точными пророчествами относительно ещё не выпущенных смартфонов блоггер Эван Бласс (Evan Blass), работавший под ником @evleaks, рассказал, что в четвёртом квартале этого года будет анонсирована модель, сейчас фигурирующая под кодовым названием HTC Aero. Как здесь не вспомнить слова, произнесенные генеральным директором HTC Шер Вонг (Cher Wang) во время её выступления перед акционерами сначала месяца. Тогда она также намекнула, что в октябре компания представит некоторую увлекательную новинку.

Впрочем, о свойствах HTC Aero мы можем пока только догадываться, надеясь, что аппарат будет построен на базе нового микропроцессора Qualcomm Snapdragon 820.

Twitter Evleaks