Компания ТИСком - производство серверов, графических и рабочих с Голосов: 1 Адрес блога: http://www.tiscom.ru/frontpage Добавлен: 2012-05-30 16:19:12

Флеш-память типа 3D V- NAND

Флеш-память типа 3D V- NAND постепенно получает все более широкое распространение. Она не только обеспечивает повышенную ёмкость в сравнении с памятью типа MLC, но и обладет более высокими показателями надежности по сравнению с TLC.

На недавно прошедшем собрании инвесторов Intel было объявлено, что во второй половине 2015 года совместное предприятие Intel-Micron Flash Technologies начнёт массовое производство многослойных чипов ёмкостью 256 и 384 Гбит.

Трёхмерная структура новых чипов с трехуровневыми ячейками 3D-NAND будет иметь 32 слоя кристаллов, соединённых с помощью массива специальных вертикальных структур, аналогичных традиционным TSV (through silicon via). Появление чипов флеш-памяти с такой ёмкостью откроет дорогу к созданию твердотельных жёстких дисков огромного объёма, с объёмами, сопоставимыми с традиционными HDD последнего поколения.я. Вице-президент подразделения Intel, занимающегося энергонезависимой памятью, Роб Крук (Rob Crooke) считает, что в ближайшие два года ёмкость SSD на базе новой технологии может перевалить за 10 терабайт.

читать далее