Теперь же руководство BlackBerry известило своих клиентов о подписании долгосрочного лицензионного соглашения с упомянутой выше TCL Сommunication Technology Holdings, которой принадлежат права на Alcatel, и которая, согласно договору, «возьмёт на себя производство всей принадлежащей канадцам мобильной продукции».

О намерениях прекратить разработку смартфонов, но при этом не покинуть окончательно обозначенный сегмент рынка, исполнительный директор и председатель правления BlackBerry Джон Чен (John Chen) сообщил ещё в конце сентября текущего года. Проанализировав текущее финансовое положение и перспективы дальнейшего развития, руководство канадской компании решило сделать ставку на разработку программного обеспечения, а не на выпуск мобильных устройств. Доходы BlackBerry от продаж софта и услуг суммарно за два последних квартала составили $322 млн. А вот конкуренция с такими грандами, как Samsung, Apple, Huawei, на их поле владельцам BlackBerry казалась маловероятной, сам мобильный бизнес — вряд ли способным принести прибыль. Вследствие чего было принято решение об аутсорсе, означающем, что выпуск смартфонов с логотипом ежевики более не осуществляется силами самих разработчиков, а будет передан в руки сторонней фирмы. 

TCL займётся производством, продвижением и реализацией смартфонов под маркой BlackBerry и получит, в свою очередь, право на использование фирменного программного обеспечения, которое уже в скором времени появится в качестве предустановленного софта на смартфонах Alcatel. 

Подписанное BlackBerry и TCL соглашение даёт право последней на выпуск смартфонов во всех странах за исключением Индии, Шри-Ланки, Непала, Бангладеша, а также Индонезии — рынков, демонстрирующих максимальные объёмы продаж смартфонов. Напомним, что незадолго до начала полномасштабного партнёрства с TCL канадцы заключили контракт с новообразованным предприятием BB Merah Putih, которое возьмёт на себя продвижение гаджетов BlackBerry на территории Индонезии. 

Финальным аккордом от BlackBerry — своеобразным подарком для истинных ценителей и поклонников легендарного бренда — должен стать неанонсированный QWERTY-смартфон под кодовым названием «Mercury». Над его проектированием пока что ещё работает канадское подразделение, ответственное за выпуск моделей Passport и Priv. Само устройство, если опираться на утечки и сведения от инсайдеров, получит:

Релиз BlackBerry Mercury может состояться в конце 2016 или начале 2017 года. 

Корпорация SK Hynix объявила о планах по строительству новой фабрики по изготовлению NAND флеш-памяти в Южной Корее, а также о намерении модернизировать фабрику по производству оперативной памяти (dynamic random-access memory DRAM) в Китае с целью сохранить её возможности на текущем уровне. Оба проекта потребуют от SK Hynix начальных инвестиций на уровне $2,6 млрд (₩315 трлн) и будут завершены в 2019–2020 годах. Со временем компания планирует вложить дополнительные средства в расширение производства DRAM и NAND в Южной Корее.

Новый производственный комплекс будет находиться в Чонджу, Южная Корея, недалеко от существующих фабрик компании — M8, M11 и M12. SK Hynix планирует начать проектирование новой фабрике в январе, а само строительство здания и «чистой» комнаты — в августе. Компания надеется завершить конструкцию в июне 2019 года, а затем принять окончательные решения касательно установки оборудования, что будет зависеть от конъюнктуры рынка памяти через 2,5 года. Если всё пойдёт по плану, то новая фабрика обработает первые кремниевые пластины в конце 2019 года, а к концу 2020 года производственный комплекс будет приносить компанию значимую часть дохода. SK Hynix намерена потратить на строительство здания $2,08 млрд (₩2,2 трлн), что лишь немногим ниже, чем производитель потратил на здание флагманской фабрики М14. Кроме того, компании предстоит купить массу нового оборудования для экипировки комплекса.

В настоящее время SK Hynix планирует использовать новую фабрику для производства только 3D NAND флеш-памяти, но как только она будет построена, компания будет использовать комплекс в соответствии с требованиями рынка и будет иметь возможность производить как NAND, так и DRAM. Тем не менее, стоит отметить, что гибкость полупроводниковых фабрик несколько снизится в ближайшие годы. Традиционно производители использовали для изготовления DRAM и NAND аналогичное оборудование — фотолитографические сканеры производства компаний вроде ASML или Nikon. Хотя технологические процессы производства памяти разных типов отличаются, благодаря применению аналогичного оборудования фабрики можно было быстро адаптировать под нужды рынка.

В настоящее время вся индустрия (и SK Hynix) переходит на 3D NAND, а производство этого типа памяти полагается не только на фотолитографию, но и на напыление (осаждение) слоёв и травление отверстий в этих слоях. Для нанесения слоёв применяют метод химического осаждения из паровой фазы (chemical vapor deposition, CVD) и соответствующее оборудование. Для травления отверстий используют химические вещества и другие инструменты. Установка CVD-машин, а также иных устройств для производства 3D NAND в чистую комнату ведёт к тому, что в ней остаётся меньше места под фотолитографические сканеры. В результате переключение производственной линии с 3D NAND на DRAM (или наоборот) представляет собой очень небыстрый и трудоёмкий процесс, поскольку может потребовать демонтажа и установки нового оборудования. С другой стороны, верхний этаж комплекса M14 компании SK Hynix в следующем году будет использован для производства 3D NAND, что говорит о том, что DRAM и 3D NAND могут изготавливаться в одном здании.

По мере того, как NAND флеш-память «осваивает» трёхмерное пространство, DRAM останется планарной ещё весьма долго (впрочем, HBM и другие типа 3D DRAM также неплохо развиваются) и потребует новых технологических процессов производства. По мере того, как техпроцессы становятся тоньше, производители DRAM вынуждены применять технологию многократной экспозиции, что делает производственные циклы дольше и фактически снижает мощности фабрик. В стремлении сохранить свои возможности производства DRAM (а в конечном итоге — свою долю на рынке) SK Hynix планирует расширить площадь «чистой» комнаты фабрики C2 в Уси (Китай) и увеличить количество одновременно задействованных сканеров. Модернизация C2 обойдётся компании в $790,68 млн (₩950 млрд), работы начнутся в июле следующего года и будут завершены к апрелю 2019 года. SK Hynix не раскрывает возможности фабрики в Китае, но независимые эксперты из компаний вроде TrendForce считают, что C2 может обрабатывать до 130 тысяч 300-мм пластин в месяц.

В последние годы SK Hynix объявила о планах по расширению существующих производственных мощностей, а также постройке новых фабрик. В общей сложности компания намерена потратить $38,28 млрд (₩46 трлн) на фабрики в средне- и долгосрочной перспективе, что является свидетельством желания SK Hynix оставаться одним из крупнейших производителей полупроводников на планете.