Меняя примерно раз в два года системные платы и ЦП Intel по причине несовместимости очередного процессорного гнезда с аналогом из предшествующего цикла «тик-так», компьютерные энтузиасты утешались хотя бы тем, что их могучий полуторакилограммовый медный охладитель оказывался последовательно совместим с каждым из череды новых разъёмов LGA. Для LGA 1151 такая совместимость тоже формально подтверждена. Однако появляются сообщения, что слишком тяжелый и/или плотно прилегающий к процессору охладитель способен физически повредить ЦП.

623.jpg

читать дальше